經濟部加工出口區管理處30日召開入區投資審查會，核准通過日月暘電子、中日電熱、勝鈔環保科技、有眾企業、冠成家電及引春物流倉儲等6家公司投資案，投資金額共計新臺幣15億6,926萬元，約可增加250個就業機會。 工處表示，本次通過之投資案包含：日月光半導體製造（股）公司與TDK株式會社合資新臺幣12億1,194萬元，進駐楠梓園區設立日月暘電子（股）公司，從事生產銷售積體電路內埋式基板業務；中日電熱（股）公司投資新臺幣1億1,232萬元，進駐高雄軟體園區，從事電熱管研發及銷售業務；勝鈔環保科技（股）公司投資新臺幣3,200萬元，進駐臺中軟體園區，從事各種辦公室建材及家具之開發設計，並引進電子商務，提供雲端展示，線上下單付款等業務。 另外，有眾企業公司投資新臺幣3,000萬元，進駐臺中軟體園區，從事輸(配)電設備、材料及金屬製品之設計、研發及服務業務；冠成家電公司投資新臺幣3,300萬元，進駐臺中軟體園區，從事Smart Home智慧家庭規劃與施工，雲端數據分析等業務；引春物流倉儲（股）公司投資新臺幣1億5,000萬元，進駐中港園區，從事物流倉儲等業務。 加工處指出，隨著系統級封裝(System in Package, SiP)模組 (module) 產品的應用在市場上已越來越多，預期未來在手機市場及穿戴式裝置產品將有顯著成長，且產品微小化、薄形化及市場需求與日俱增，突顯模組設計整合之內埋技術的重要性，所以日月光及TDK依持股比率51%及49%共同合資設立日月暘公司，投資內埋式基板（semiconductor embedded substrate, SESUB）技術。 藉由內埋式基板技術可將高端的IC 晶粒內置到基板中，因應ＩＣ高密度、多功能和小型化需求，大幅縮小SiP 封裝面積，且多個ＩＣ晶粒可以並排內置在基板中，藉此提高產品整體的系統級封裝（SiP）密度。且TDK 已同意將SESUB 相關技術，轉移給日月暘公司。 加工處進一步表示，臺中軟體園區為中部軟體產業新聚落，除提供土地租金優惠（區內事業6688減收措施）外，臺中市政府亦提供多項產業輔導措施，降低廠商營運成本，有眾企業、冠成家電及勝鈔環保等公司看好該園區發展潛力，將成立營運總部，作為創新研發基地，導入企業及雲端管理、數據分析，設立知識密集群聚及資訊化決策的營運中心，使傳統製造業提高競爭力，帶領公司轉型。 加工處說，中日電熱集團以生產民生用電熱管為主，市占率一直保持世界第一，該集團進駐高雄軟體園區，將積極開發高端家電、醫療、汽車產業所需之電熱產品，有計劃的培養專業人才，拉大與其他電熱管的技術差距，繼續保持產業龍頭地位。 至於引春物流倉儲公司則認為我國位居亞太地區之樞紐，臺中港地理區位與運輸網路尤其優越，是設置國際物流中心的極佳區位，而位於其中的加工區中港園區更具備特區保稅優勢，另外目前中部地區的物流中心只有一家(中科物流)，所能提供之服務客群有限，使該公司加入搶攻物流商機，目前已爭取到中科的面板材料大廠為合作對象，未來希望透過此模式，鏈結至其他領域客戶，邁向更多元化之經營。