瑋鋒科技研發製造中心舉行開工動土典禮
記者袁鴻祥/台北報導
2008.05.20
瑋鋒科技股份有限公司,於今天上午在樹林大同科技園區,舉行樹林研發製造中心開工動土典禮,臺北縣議會高敏慧議員等均受邀參加。
今天的動土典禮,也是繼瑞傳科技、立碁電子公司之後成為全國適用「國有土地四免六減半租金優惠措施」之廠商中第3個舉行開工動土典禮的廠商,未來瑋鋒將投資6.4億元,創造就業人數300人。
據了解瑋鋒科技創立於民國84年,為專業生產電子元件及包裝設備之廠商,以自創U-PAK品牌行銷全球,目前是東南亞地區最大之電子包裝材料元件公司。公司創立之初,即投入被動元件、半導體(IC)用電子捲帶及各項電子IC另件TAPING領域的研發與製造,現今所占營收比重依序為捲帶CARRIER、上膠帶COVER、包裝帶與塑料類等。
雖然捲帶產品在製程或模具設計上皆有一定的難度,技術門檻相當高,但是瑋鋒科技公司卻憑藉堅強研發實力,從材料、製程設備、模具及生產等一貫作業均自行設計開發完成,並成為值得其他高科技廠商信任的事業好夥伴。
瑋鋒科技秉持著如期、如質、如量、就近生產交貨之理念,除了持續在世界各地廣設生產據點,完整海外據點佈局,以滿足客戶的需求以外,未來也將把樹林大同科技園區建立成為決策與產品研發中心,落實政府發展亞太區域研發中心之政策。
臺北縣政府經濟發展局代理局長蔡麗娟表示,樹林大同科技園區(適用四免六減半)招商作業,係由臺北縣政府經發局於96年4月19日甄選完成,除了瑋鋒科技以外,還引進億光電子、瑞傳科技、立碁電子等優質廠商進駐,全區總投資額高達176億元,預計創造共2,484個就業機會,未來不僅要建設園區成為帶動地方發展的火車頭,還將要成為台北縣清潔生產的示範園區。
未來臺北縣政府也將本著吸引在地投資,促進經濟發展的立場,持續協助廠商排除投資障礙,以利園區早日完工,並為樹林的發展注入源頭活水。
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