日月光今天舉辦「日月光第六屆封裝產學技術研究發表會」，提出15件封裝技術研發專案，展現豐沛的研發能量，希望超越巔峰、領航未來。 日月光指出，為深化產學技術合作，已與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟，有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提昇競爭力及品質力，六年來一共推出85項研發成果，帶領日月光開創各項劃時代成就。 發表會邀請到中山大學工學院院長李志鵬、成功大學講座教授林光隆、日月光集團高雄廠洪松井資深副總經理、資深副總經理蘇信一、副總經理洪志斌等重要貴賓出席。 此次盛會中，「先進製程」與「材料分析」展現亮眼的研究成果。在先進製程部分，強化線路布局設計封裝結構，展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。 透過黑膠材料特性分析和材料成份最佳化，改善12吋扇出型封裝製程之晶圓強度。在「材料分析」中，建立完整的材料特性分析數據庫，以及材料性質對產品翹曲的影響，改善穩定與良率，是發表會的一大亮點。 在傳統封裝製程的技術研發上，日月光與中山大學研發團隊，透過銅導線釘架脫層與氧化亞銅氧化銅厚度關係，探尋界層間的應力問題。 並藉由3D模擬軟體優化以及類神經網路應用，導入數據學習製程的風險預測。封裝產學技術研究，歷經六年的洗鍊與中山大學、成功大學共同合作85件專案，持續且積極地注入封裝技術的研發新動能。 日月光集團資深副總經理洪松井表示，在 Advanced wafer nodes, 封裝技術要求益發嚴格，市場需求正不斷驅動封裝技術的改革，和學術界的合作更顯重要。系統封裝需求提升，將包含各種異質 IC 整合，尤其感測元件應用多元化提高，也將系統封裝的技術需求往上提昇。 日月光表示，近年來，全球各主要半導體業者及封測廠，都積極投入發展或加速導入新一代的封裝技術，日月光將持續透過產學合作串聯學術研發動能、厚植半導體專業人才培育，創造前瞻思維，持續創新研發、領航封測業。