「水維繫農田生命的活力」，農業試驗所為提昇農業灌溉用水效率，研發農地雷射整平技術，成效斐然。 今天舉行這項技術觀摩及示範說明會，由農業化學組郭鴻裕組長主持，邀集農業委員會所屬業務及研究單位參加，參觀整個演練說明及雷射整平的作業流程，與會人員對農地雷射整平技術，能夠大幅降低農田(特別是水稻)淹水深度，達到減低灌溉水量，一期稻作可以減少至20-25％之效益，而獲得印象深刻。 由於氣候變遷造成旱澇災日趨明顯，水資源對於穩定農產品產出的挑戰日益加大。 有鑑於此，農試所著手研究農地雷射整平技術，今天下午舉行這項技術觀摩及示範說明會，在田間示範由雷射光量測農地高低，由收集地面高低差資料繪製面化高程的高低，藉雷射光發射自動控制至雷射整平儀刮板的高低起降，將高地的土壤往低漥地區搬移整平，達到平整農田。 並且在觀摩示範田(0.5ha)整平前高低平均差10.7公分，雷射整平後的農田高低平均差3.6公分，以全面土表都要淹漫估計，節省灌溉用水達66％之多，大幅降低一次灌溉的需水量。 農試所研發利用農田雷射整平技術有效地節省水稻灌溉用水，對於若逢枯水期時，發揮紓解水源不足功能，也是缺水之最佳因應良方。