台日合作再造新猷！金屬中心及台灣電子設備協會與日本熊本縣工業連合會、半導體產業推進會於12月12日共同簽署多方合作備忘錄（MOU）。 當天在熊本縣工業連合會會長足立國功、國際委員會委員長古賀博文、理事事務局長小野上典明，台灣電子設備協會理事長王作京及日本半導體產業推進會村山伸樹會長的出席下，與金屬中心董事長林仁益共同簽署，將有利於雙方產業互惠合作。 金屬中心董事長林仁益表示，中心對台灣產業一直扮演著協助廠商技術升級的關鍵角色，並且近年持續以卓越的研發技術積極拓展國際合作，尤其日本在金屬加工技術及材料科技具備深厚研發能量，更是中心特別著重在和日本各單位建立深厚實質的交流與合作的原因之一，期藉這次四方的結盟，使台日雙方在科技產業互助互利並成為最堅實的盟友，未來將針對技術優勢進行互補，共同拓展雙方之市場。 熊本縣工業連合會會長足立國功、以及半導體產業推進會會長村山伸樹分別指出，此次台灣與日本的結盟乃是台日建立夥伴關係的最佳典範，尤其金屬中心在金屬加工領域上長期具備深厚的底蘊及技術，近年來更是從傳統的扣件製造、機械設備製造，進一步擴展到了醫療器材產業、能源產業、光電產業等嶄新的領域，因此日方希望藉由簽署備忘錄進而建立一合作的平台，讓台日雙方的產業界有更進一步的交流。