為發展智慧機械加值與聯網，積極落實產業創新，金屬中心執行工業局光電及半導體設備產業發展計畫，並於今天27日在南港展覽館盛大舉行「PCB智慧製造高峰論壇」，藉由論壇交流建立智慧製造應用之研發能量鏈結，朝向推動國內智慧製造的目標邁進。 論壇由金屬中心與台灣電路板協會(TPCA)、工研院、資策會共同舉辦，並於論壇中進行「台灣PCB設備通訊協定與智慧製造行動方案啟動儀式」，共集結PCB產業終端廠，設備商等國內相關業者，一同見證台灣PCB產業設備通訊協定智慧行動方案之發佈。 期以此行動方案的建立，進一步整合雲端運算、大數據與物聯網等技術完善整體智慧機械生態體系，使台灣電路板產業保有全球領先地位之優勢。 金屬中心執行長林秋豐指出，金屬中心依據行政院推動智慧機械產業之政策，匯集各界專家、企業的意見，今年以來與TPCA共計邀請PCB相關終端廠包括南亞電路板、欣興電子、健鼎、嘉聯益、日翔軟板、臻鼎科技、日月光等，以及迅得機械、志聖工業、伍擎企業、日遠科技等設備商，並召集系統商羽冠電腦共同成立PCB設備通訊協定工作小組，歷經多次開會研討達成共識，最後完成並制定國內PCB設備通訊協定行動方案。 該次論壇除公告說明通訊協定制訂成果內容，同時邀請終端業者分享PCB產業智慧製造現況與挑戰、設備產業智慧化現況與挑戰，並邀請智慧化較完善的面板產業巨擘友達光電分享經驗。