世界第一封測大廠日月光，為加強產業競爭力，深耕高雄，於高雄福華飯店與日商TDK簽署合資協議書，雙方未來將在高雄楠梓加工出口區合資成立「日月暘電子股份有限公司」，共同攜手開創半導體產業新紀元，並邀請經濟部次長沈榮津、高雄市長陳菊等多位貴賓共同見證。 經濟部加工出口區管理處表示，日月光與TDK原為供應鏈關係，在經濟部促成下，兩家公司擴大合作，合資新臺幣12.12億元，在半導體封測重鎮楠梓園區設立日月暘電子股份有限公司，從事生產銷售積體電路內埋式基板業務，預計105年8月開始營運。 該合作案洽談之初，加工處提供多次諮詢服務，投資計劃提出後加速召開審查小組會議審查通過，後續亦將全力協助日月暘公司設廠營運。 加工處表示，日月光及TDK合資主要是因應手機及穿戴式裝置市場需求，且朝IC高密度、多功能和小型化發展，藉由內埋式基板技術，將高端的IC晶粒內置到基板中，使系統級封裝（SiP）封裝面積大幅度縮小，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，提高封裝密度。 值得一提的是TDK已同意將內埋式基板相關技術，轉移給合資之日月暘公司，在合資公司成立後，會結合日月光集團的資源，計畫性共同合作，對客戶行銷推廣。同時日月暘公司將運用日月光及TDK 現有之良好客戶關係，優良的營運管理能力、充沛資金及領先的製程技術，有效整合資源及強化技術能力，共同擴張剛起步的晶片內埋市場，創造新藍海市場。 加工處進一步指出，目前我國以半導體產業最具競爭優勢，晶圓代工及封測產值居全球第1，IC設計為全球第2，且附加價值率近 50%，對經濟貢獻大，日月光及TDK合資案，可強化我國半導體產業競爭力，打造產業、出口及投資新模式，並促進經濟結構多元化調整。