高雄加工區區內大廠台虹科技股份有限公司，舉行新建第五工廠動土典禮，由該公司董事長孫達汶主持，並由包括經濟部加工出口區管理處長黃文谷、高雄分處長呂燕教、高雄市副市長陳金德、以及經發局長曾文生等貴賓共同上香用鏟，祈求建廠工程順利，人員平安。 台虹公司有鑑於現有產能已滿，為因應未來業務以及電子材料事業群的成長、擴大未來發展新事業的基地，以利增加產能、提升獲利，在孫達汶極力奔走與加工出口區管理處全力協助與促成下，終於增建第五廠，新廠為地上4層建物，總樓地板面積1萬5434平方公尺，預計在2016年完成，2017年正式貢獻產能，有助於提升台虹公司競爭力、擴大市場佔有率，並促進經濟發展與提升高雄地區就業率。 據了解，台虹公司合併營收在2013年首次突破新臺幣100億元，2014年續創新臺幣101.3億元、每股盈餘4.32元的佳績，已成為軟性印刷電路板及太陽能電池模組背板重要供應商，目前該公司軟性印刷電路板於大中華區市佔率第一、全球市佔率約20%；2014年全球太陽能電池模組背板每10片就有2片是由台虹公司製造。 台虹公司自1997年於高雄加工區成立以來，一直都是該區指標性大廠，主要生產軟性印刷電路板（FPC），太陽能電池模組背板等相關產品；隨著智慧行動裝置崛起，FPC又成為近年景氣透明度最高的產業，台虹公司挾技術、成本優勢，陸續獲得國際大廠青睞，已成為全球軟性銅箔基板龍頭，亦為Apple全球供應鏈的一份子，全球熱賣的蘋果iPad與iPhone當中，都有台虹產品的身影。 加工處長黃文谷表示，台虹公司自成立以來，在孫董事長領導下業績蒸蒸日上，不僅產品市佔率不斷提升，製造業排名亦有升級趨勢，據2014年天下雜誌調查，該公司2013年製造業排名已由前次403名躍升至295名，期待台虹公司今後秉持孫董事長及全體幹部與員工一貫的努力打拼精神，持續扮演國內軟板科技業界的先鋒，並且持續在高雄加工區投資，管理處亦將持續提供優質的服務，協助園區事業打拼經濟。