近期市場傳出，蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣，與外電報導不謀而合，業界也點名台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、景碩（3189）等4家業者，已名列A7生產鏈名單當中。 根據韓國媒體消息，蘋果去三星化已經是「現在進行式」。由於蘋果及三星之間針對智慧型手機、平板電腦的競爭趨向白熱化，雙方的專利戰也看不到和解跡象，因此，蘋果及三星原本緊密的合作關係，已逐漸邁向分崩離析的道路前進，台灣的半導體生產鏈則成為最大受惠者。 報導中指出，三星雖然為蘋果iPhone 5生產A6處理器，但雙方關係已不如過往。蘋果A4、A5、A5X等ARM架構應用處理器，過去都是蘋果及三星一起進行開發及設計，但A6所有的設計工作已由蘋果自行完成，三星僅單純負責晶圓代工。同時，蘋果也大幅減少向三星採購記憶體及面板，iPhone 5已經明顯看到蘋果去三星化的動作。 無獨有偶，近期台灣半導體市場也有傳言，蘋果明年新一代的A7處理器，生產鏈將整個移到台灣。據了解，蘋果A7處理器生產鏈若移到台灣，台積電將是唯一的晶圓代工廠，並採用20奈米製程，日月光及矽品正在積極爭取封裝內含封裝（Package on Package，POP）的封測訂單，至於IC基板的最大供應商重任則會落到景碩身上。 外資分析師預估，三星去年一年供貨給蘋果晶圓代工產能高達70萬片12吋晶圓，今年看來可能上升到75~80萬片，一旦整條生產鏈在明年下半年移到台灣，帶來的代工商機將上看25~30億美元。所以，台積電明年資本支出拉高到100億美元，日月光、矽品、景碩等明年資本支出高於今年，就十分合情合理。