經濟部加工出口區管理處24日召開入區投資審查會，核准通過3件新投資案，總金額為新台幣10億3,383萬元，約可提供就業機會439人。 加工處表示，這次審查通過3件投資申請案，分別位於高雄、臨廣及高雄軟體園區，如下： 一、華冠通訊股份有限公司投資新台幣5億8,565萬元，於臨廣園區從事手機用電容式觸控模組製造及銷售。該公司表示，除於臨廣加工區設立CTP Module(電容觸控模組廠)外，中長期將自建500K模組產能，以填補市場上日益吃緊的觸控模組需求，並結合華森電子前段的觸控面板製程與該公司的後段模組製程，此供應鏈的整合將有助於雙向客戶開發及提昇成本優勢。 二、昶亨科技股份有限公司投資新台幣3億4,818萬，於高雄園區從事SMT（Surface Mount Technology 表面黏著技術）表面黏著組裝加工。該公司表示，因應新科技產品如手機、數位相機、平板電腦等功能更漸強大，體積更為輕薄短小的趨勢，在SMT製程中各項設備，除了精準、快速之外，已全部發展為自動化設備，使SMT製程產生的變異更少、品質更趨穩定、效率更加提升。 三、和聯企業股份有限公司投資新台幣1億元，於高雄軟體園區從事軟體測試技術開發、快閃記憶體軟體開發及各式記憶體買賣等服務。該公司表示，軟體測試技術由該公司自行開發，亦與國內控制IC公司（安國、群聯、慧榮、聯陽、凱鈺等）保持有密切的合作關係，經由該公司所開發的記憶體軟體測試技術，可提升測試良率，協助廠商降低成本增加獲利率。 加工處說，該處積極招商，100年1月1日至100年10月31日止，投金額新台幣695億元，較去年同期成長36﹪，招商目標達成率136﹪，顯示經濟景氣仍穩定成長，企業界信心未減，不斷加碼投資。 另高雄軟體園區結合財團法人工業技術研究院、資訊工業策進會、經濟部中小企業處高雄軟體園區育成中心、國立中山大學南區促進產業發展研究中心等單位之創新研發與專業技術能量，園區實已具紮實之研發基礎能量，同時政府亦大力挹注相關資源入區（如相關業界科專計畫、租稅優惠措施等），結合區內鴻海集團、慶富集團、日本小學館等旗艦型廠商，將可促進產業群聚，擴大發展成為「創新科技研發園區」，與南港軟體園區相互輝映。